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Analisi del prodotto COG, FOG, COB, COF, TAB
Nov 03, 2017

COG è l'acronimo inglese, "Chip On Glass", il chip è direttamente legato al vetro. Questa installazione può ridurre notevolmente il volume dell'intero modulo LCD e una produzione di massa facile, adatta per prodotti elettronici di consumo per LCD, quali: telefoni cellulari, PDA e altri prodotti elettronici portatili. Questa installazione, guidata dai produttori di circuiti integrati, sarà la principale connessione tra IC e LCD in futuro.

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FOG è l'acronimo inglese, "Film On Glass", l'FPC è direttamente legato al vetro.

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COB è l'abbreviazione di English "Chip On Board", cioè il chip è fissato (Bonding) sul PCB, che può salvare la scheda PCB e altri materiali, può ridurre notevolmente il volume, allo stesso tempo, il prezzo può anche ridurre il costo. Poiché i produttori di circuiti integrati stanno riducendo la produzione di pacchetti QFP (SMT) nel controllo LCD e nella produzione di chip correlati, il tradizionale approccio SMT verrà gradualmente sostituito nei prodotti futuri.

COF è l'inglese, acronimo di "Chip On Film", il chip è installato direttamente sul PCB flessibile. Questa connessione ha un alto grado di integrazione e i componenti periferici possono essere installati sul PCB flessibile con IC.


TAB è l'abbreviazione di English "Tape Aotomated Bonding", cioè legame adesivo conduttivo anisotropico. L'IC incapsulato in TCP (pacchetto di trasporto del nastro portante del nastro) è fissato su LCD e PCB mediante adesivo conduttivo anisotropico, rispettivamente. Questo metodo di installazione può ridurre il peso, il volume, l'installazione conveniente, l'alta affidabilità della LCM!